Termisk analys visar hur din design reagerar på temperaturförändringar

Värme och temperaturförändringar är stora utmaningar vid design av elektronik—särskilt när enheterna blir mindre, snabbare och mer komplexa. Som elektronikingenjör är det därför avgörande för din designs prestanda att förstå hur den reagerar på temperaturvariationer.

Begär en termisk analys av din design *

* Erbjudandet är helt utan förpliktelser och gratis och gäller för en specifik design i ditt företag. Att tacka ja till erbjudandet innebär inte att du måste köpa Nordcads lösningar.

Känner du dessa problem?

Det är svårt att säkerställa en effektiv värmespridning i din design.

Det är utmanande att hantera värme i små och tätt packade designer med begränsade kylmöjligheter.

Det är svårt att hantera temperaturförändringar i din design för att undvika mekaniska fel och avbrott.

Det är svårt att hitta balansen mellan värmeavledning och energieffektivitet i din design.

Det är en utmaning att säkerställa tillräcklig kylning i slutna system eller system med begränsat luftflöde.

Det är en kamp att minimera antalet sena och kostsamma designiterationer.

Lösningen på dina utmaningar

Steg #1

Analys/simulering på schema-nivå

Innan du ens börjar titta på kretskortet är det en bra idé att simulera schemat/diagrammet med en smoke analysis med hjälp av ett verktyg som PSpice.

En smoke analysis testar att alla komponenter i din krets fungerar korrekt och säkert under drift. Här analyseras hur komponenterna reagerar på förändringar i temperatur, ström, effekt och spänning.

Steg #2

Analys/simulering på PCB-nivå

När schemat är klart är nästa steg att analysera på PCB-nivå, antingen med Finite Element Analysis, Computational Fluid Dynamics analysis eller båda, beroende på behovet.

FEA-analysen (med Celsius PowerDC) är en 2D/3D-simulering där ett objekt delas upp i tusentals små element, och matematiska ekvationer används för att simulera objektets prestanda under påverkan av värme, belastning och rörelse.
CFD-analysen (med Celsius EC Solver) analyserar hur vätskor och gaser beter sig och påverkar komponenterna. Metoden möjliggör en exakt modellering av vätskedynamik och värmetransport i din design.

Verktyg för termisk analys

Celsius PowerDC

Analys/simulering som fokuserar på fasta material (solids) med hjälp av 2D/3D FEA-analys. Värme som avges till luften förenklas.

Verktyget används på PCB-nivå.

Läs mer om Celsius PowerDC

Celsius EC Solver

Analys/simulering som fokuserar på luftflödet med hjälp av 3D CFD-analys. Här förenklas simuleringen av fasta material.

Verktyget används på PCB-nivå.

Läs mer om Celsius EC Solver

PSpice

Simulering på schema-nivå för att undvika potentiellt dyra fel och säkerställa kvaliteten på den slutliga produkten.

Verktyget används på schema-nivå.

Läs mer om PSpice

Gratis och utan förpliktelser

Få en termisk analys av din design

Upptäck hur värme påverkar effektiviteten, tillförlitligheten och säkerheten hos din slutliga elektroniska produkt. Analysen baseras på en specifik design från ditt företag och ger insikter om hur du kan optimera värmespridning och kylning.